當(dāng)中頻點(diǎn)焊機(jī)進(jìn)行不等厚度或不同材料點(diǎn)焊時(shí)，熔核將不對(duì)稱(chēng)于其交界面，而是向厚板或?qū)щ姟?dǎo)熱性差的一邊偏移，偏移的成果將使薄件或?qū)щ?、?dǎo)熱性好的工件焊透率減小，焊點(diǎn)強(qiáng)度下降。熔核偏移是由兩工件產(chǎn)熱和散熱條件不相同引起的。厚度不等時(shí)，厚件一邊電阻大、交界面離電極遠(yuǎn)，故產(chǎn)熱多而散熱少，致使熔核偏向厚件；資料不一起，導(dǎo)電、導(dǎo)熱性差的資料產(chǎn)熱易而散熱難，故熔核也偏向這種資料。

調(diào)整熔核偏移的原則是：添加薄板或?qū)щ姟?dǎo)熱性好的工件的產(chǎn)熱而削減其散熱。常用的辦法有：

（1）選用強(qiáng)條件 使工件間觸摸電阻產(chǎn)熱的影響增大，電極散熱的影響下降。電容儲(chǔ)能焊機(jī)選用大電流和短的通電時(shí)刻就能焊接厚度比很大的工件就是明顯的例子。

（2）選用不同觸摸表面直徑的電極在薄件或?qū)щ?、?dǎo)熱性好的工件一側(cè)選用較小直徑，以添加這一側(cè)的電流密度、并削減電極散熱的影響。

（3）選用不同的電極資料 薄板或?qū)щ?、?dǎo)熱性好的工件一側(cè)選用導(dǎo)熱性較差的銅合金，以削減這一側(cè)的熱損失。

（4）選用工藝墊片 在薄件或?qū)щ?、?dǎo)熱性好的工件一側(cè)墊一塊由導(dǎo)熱性較差的金屬制成的墊片（厚度為0.2-0.3mm），以削減這一側(cè)的散熱。

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