門檻件螺母點(diǎn)焊機(jī)焊接時(shí)不能過(guò)焊接區(qū)而流經(jīng)焊件其它部分的電流為分流。同一焊件上已焊的焊點(diǎn)對(duì)正在焊的焊點(diǎn)就能構(gòu)成分流；焊接區(qū)外焊件間的接觸點(diǎn)也能引起分流。

不希望產(chǎn)生分流現(xiàn)象。因?yàn)?，分流使焊接區(qū)的有效電流減小，析熱不足而使熔核尺寸減少，導(dǎo)致焊點(diǎn)強(qiáng)度下降；分流電流在電極-焊件接觸面一側(cè)集中過(guò)密，將因局部過(guò)熱造成飛濺、燒傷焊件或電極、熔核偏斜等；由于形成分流的偶然因素很多，使得焊接電流不穩(wěn)定，從而焊接質(zhì)量也不穩(wěn)定。

影響分流的因素很多，零件材料、結(jié)構(gòu)、點(diǎn)距、表面和裝配質(zhì)量等都能影響分流的大小。實(shí)質(zhì)上分流的大小是取決于焊接區(qū)的總電阻與分路阻抗之比，分路阻抗越小，則分流就越大。

減小分流的常用措施有：

1、選擇合適的點(diǎn)距：為了減小分流，通常按焊件材料的電阻率和厚度規(guī)定點(diǎn)距的最小值。材料的電阻率越小，板厚越大，焊件層數(shù)越多，則分流越大，所允許的最小點(diǎn)距也應(yīng)增大。

2、焊前清理焊件表面：表面上存在有氧化膜、油垢等臟物時(shí)，焊接區(qū)總電阻增大，使分流增大。

3、提高裝配質(zhì)量：待焊處裝配間隙大，其電阻增加，使分流增大。因此，結(jié)構(gòu)剛性較大或多層板進(jìn)行組裝時(shí)，應(yīng)提高裝配質(zhì)量，盡量減小裝配間隙。

4、適當(dāng)增大焊接電流，以補(bǔ)償分流的影響：由于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要或其它原因，分流不可避免時(shí)。為了保證熔核具有足夠幾何尺寸，應(yīng)加大焊接電流。以補(bǔ)償分流的損失。例如，焊接不銹鋼與高溫合金連續(xù)點(diǎn)焊時(shí)，采用比正常點(diǎn)焊的焊接電流高40%-60%。

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