當(dāng)螺母點(diǎn)焊機(jī)點(diǎn)焊材料相同而厚度不等的焊件時(shí)，若用相同尺寸的電極，則由于接合面與強(qiáng)烈散熱的兩電極距離不同，使上、下兩焊件散熱條件不同，所以其溫度場分布不對稱，熔核偏向厚板側(cè)。

     偏移結(jié)果使接合面上熔核尺寸小于核心最大尺寸，降低了焊點(diǎn)強(qiáng)度，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成未焊合。產(chǎn)生熔核偏移現(xiàn)象，隨兩焊件厚度比增大而加劇，焊接條件（規(guī)范）越軟，其散熱作用越強(qiáng)，偏移也越大。

     為了保證接頭強(qiáng)度，一般要求薄板一側(cè)的焊透率不小于10%，厚板側(cè)應(yīng)達(dá)到20%-30%。為此，應(yīng)設(shè)法控制焊接區(qū)析熱和散熱條件，調(diào)整焊接區(qū)的溫度場，使加熱最高溫度區(qū)接近焊件的接合面。具體措施有：

     1、提高接觸面上的電流密度，增強(qiáng)發(fā)熱，在薄件或零件上預(yù)制凸點(diǎn)，或在接觸面上放工藝墊片，使接觸面上電流密度增大，析熱集中于接觸面附近，從而使熔核形成在接合面上。墊片材料、厚度由薄件厚度和材質(zhì)而定，一般用厚為0.2-0.3mm的箔片。導(dǎo)熱性差而熔點(diǎn)較高的不銹鋼箔可用于焊接銅或鋁合金；坡莫合金箔片可用于焊耐熱合金。

     2、調(diào)節(jié)散熱條件 盡量使接觸面兩側(cè)散熱均衡?？梢圆捎貌煌睆降碾姌O，在厚件一側(cè)用較大直徑的電極以增大厚件的散熱，在薄件一側(cè)用小直徑電極以減少薄件的散熱，或者上、下電極采用不同的電極材料，在薄件一側(cè)用熱導(dǎo)率λ較厚件側(cè)為小的電極材料，或者增加薄板側(cè)電極端面至其內(nèi)部冷卻水孔底部的距離，均能起到減小薄件的散熱條件的作用，使熔核恰好在接合面上形成。

     3、采用（硬規(guī)范）焊接硬規(guī)范電流大、通電時(shí)間短，能充分利用接合面處接觸電阻的集熱作用，而且加熱時(shí)間短，熱損失相對地減少，使接合面上的溫度較高，核心偏移較小。所以電容儲(chǔ)能點(diǎn)焊不同厚度板時(shí)，其熔核偏移小。

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